事實上,低壓混合動態(tài)無功功率補(bǔ)償裝置是ASVG無功功率發(fā)生電源與TSC系列可控硅無功功率補(bǔ)償器相結(jié)合,利用無源部分(TSC)即電容器組粗調(diào),利用有源補(bǔ)償部分(ASVG)來彌補(bǔ)電容器分組切割的級差,從而實現(xiàn)整套裝置大容量連續(xù)補(bǔ)償無功功率,既能克服傳統(tǒng)無功補(bǔ)償方法的不足,又能減少有源補(bǔ)償?shù)耐顿Y。
TSVG技術(shù)優(yōu)勢:低壓混合動態(tài)無功補(bǔ)償裝置:
1、可靠性高,控制簡單,無需考慮交流系統(tǒng)的相序,不會因相序連接錯誤而燒壞可控硅或其他設(shè)備。
2、SVG采用光纖觸發(fā)技術(shù),實現(xiàn)一次系統(tǒng)和二次系統(tǒng)隔離,解決干擾問題,保證觸發(fā)精度。
3、TSVG可實時跟蹤補(bǔ)償無功功率。
4、最大限度地延長電容器的使用壽命。
5、實現(xiàn)電流過零切割,可控硅控制電容器實現(xiàn)無沖擊、無涌流、無過渡切割。
6、無論切割多少組電容器,都不會與系統(tǒng)諧振,以確保補(bǔ)償器的可靠運行。
7、徹底消除與系統(tǒng)并聯(lián)的高諧波諧振,避免燒毀設(shè)備,導(dǎo)致總閘跳閘。
8、使用方便,操作簡單。
9、設(shè)備在外部故障或停電時自動退出,送電后自動恢復(fù)運行。
TSVG(ASVG無功功率發(fā)生電源+TSC系列可控硅無功功率補(bǔ)償器)混合動態(tài)無功補(bǔ)償裝置的明顯優(yōu)點是可以保證系統(tǒng)需要補(bǔ)償?shù)臒o功與TSVG輸出的無功完全平衡,達(dá)到連續(xù)補(bǔ)償?shù)淖罴研Ч?,補(bǔ)償無功功率可以連續(xù)調(diào)整,從而滿足裝置的穩(wěn)定性要求,因此受到各行各業(yè)的高度贊揚。