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    電力電容器介質損耗因素測試

    • 時間:2022-03-17 14:50:10
    • 作者:
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    電容器介質損耗因數(shù)的測試目的

    電容器介質損耗因數(shù)和電容器絕緣介質的種類、厚度、浸漬劑的特性以及制造工藝有關。電容器tanδ的測量能靈敏地反映電容器絕緣介質受潮、擊穿等絕緣缺陷,對制造過程中真空處理和剩余壓力、引線端子焊接不良、有毛刺、鋁箔或膜紙不平整等工藝的問題也有較靈敏的反應,所以說電容器介質損耗因數(shù)是電容器絕緣優(yōu)劣的重要指標。

    耦合電容器測試介質損耗因數(shù)的測試

    測試接線

    一般采用正接線,分析比較時采用反接線測量。正接線測試接線如圖5-4(a)所示,反接線測試接線如圖5-4(b)所示。采用正接線測量時,耦合電容器高壓電極接測試電壓,法蘭接地,耦合電容器低壓電極小套管接電橋Cx端,若被試品沒有小套管, C,端與法蘭連接并墊絕緣物測量。采用反接線時,耦合電容器高壓電極接電橋C,端法蘭和小套管接地。

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    測試步驟

    采用正接線測量時,先將被試電容器對地放電并接地,拆除被試電容器對外所有一次連接線,電容器法蘭接地,打開小套管接地線并與電橋C,端相連接,高壓引線接至電容器高壓電極,取下接地線,檢查接線無誤后,通知其他人員遠離被試品并監(jiān)護。合上試驗電源,從零開始升壓至測試電壓進行測試,測試電壓為10kV。測試完畢后先將電壓降到零,然后讀取測量數(shù)據,切斷電源,對被試品進行放電并接地,拆除測試引線。特別注意小套管接地引線的恢復。

    采用反接線測量時,電橋Cx端接電容器高壓電極,低壓電極接地。測量下節(jié)耦合電容器時下法蘭和小套管接地,采用反接線測量時,橋體接地應直接與被試品接地點直接連接,測試電壓為10kV。

    斷路器電容器介質損耗因數(shù)的測試

    測試接線

    通常采用正接線,如圖5-5 所示,測量時被試電容器一端接測試電壓,另一端接電橋Cx端。如斷口電容器在安裝前測試,應注意測量端要墊絕緣物。

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    測試步驟

    1、交接時斷口電容器的tanδ 應在安裝前測試,主要是避免斷路器滅弧室的影響。測試前先將被試電容器對地放電并接地,高壓引線接至斷路器電容器一端電極,電容器另一端接電橋Cx端。取下接地線,檢查接線無誤后,通知其他人員遠離被試電容器。合上試驗電源,從零開始升壓至測試電壓進行測試,測試電壓為10kV。測試完畢后將電壓降到零后讀取測量數(shù)據,然后切斷電源,對被試品進行放電并接地

    2、預防性試驗時,如果測試數(shù)據偏大,可將電容器拆下進行測試。

    電容器介質損耗因數(shù)測試注意事項

    測試電容器介質損耗因數(shù)的注意事項有:

    1、測試應在良好的天氣下進行,電容器本身及環(huán)境溫度不低于+5℃,電容器表面臟污、潮濕時,應采取擦拭和烘干等措施減少表面泄漏電流的影響,必要時加屏蔽環(huán)屏蔽表面泄漏電流。

    2、采用反接線測量時,電橋本體用截面較大的裸銅導線可靠接地,接地點應直接與被試品接地點直接連接

    3、接線緊湊、布置合理,注意電場、磁場干擾。測試現(xiàn)場如有電場或磁場干擾應采用移相法、倒相法或變頻法等抗干擾法進行測量。

    4、高壓引線連接應緊密牢靠,否則接觸電阻會對膜紙復合絕緣電容器 tanδ帶來誤差。

    5、測試前必須檢查電容器是否漏油。如漏油,則電容器應退出運行,不必進行測試。

    6、電容器 tanδ測量通常采用正接線。如果檢查瓷套絕緣狀況,可使用反接線測試,反接線能反映瓷套裂紋及內壁受潮的絕緣缺陷。

    例如

    一臺型號為 OY-110/√3-0.01的耦合電容器,原始tanδ測試數(shù)據是0.2%,電容量0.00998μF,測試環(huán)境溫度 29℃,本次測試數(shù)據 0.3%,電容量0.011μF,測試環(huán)境溫度30℃,tanδ增大,電容量增長明顯,仔細檢查發(fā)現(xiàn)耦合電容器上法蘭與瓷套結合處滲油。分析認為耦合電容器密封不嚴進水受潮,導致絕緣劣化。因為良好的油紙絕緣的tan在10~30℃范圍內是穩(wěn)定的或變化很小的,只有絕緣劣化, tanδ變化才會明顯,電容量增大顯著,說明電容器進水受潮,因為水的介電系數(shù)比電容器油要高。

    7、電容器內部元件為串聯(lián)、并聯(lián)結構,特別是耦合電容器等電容器串聯(lián)元件較多,,別元件短路、開路或劣化,tanδ反應并不是很靈敏,還要結合電容量的變化綜合判斷。


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